1.單面熱電(diàn)分離銅基闆pcb
單面熱電(diàn)分離銅基闆pcb産品介紹：
金屬芯PCB制(zhì)造工藝銅的導熱系數(shù)高(gāo)達384w/(m·k)，熱電(diàn)分離克服了現有(yǒu)單面銅基闆的導熱與散熱不足的缺點。熱指的是導熱焊盤（PAD)，電(diàn)指正負電(diàn)極，兩者通(tōng)過絕緣材料隔離形成了專用導熱焊盤，導熱焊盤功能就是導熱，電(diàn)極的主要作(zuò)用即導電(diàn)，這種封裝方式稱熱電(diàn)分離，其優點很(hěn)多(duō)，主要是在LED的散熱設計(jì)上(shàng)很(hěn)方便。圖中露銅大(dà)區(qū)域設計(jì)為(wèi)大(dà)凸台，直接銅基，直接和(hé)散熱器(qì)接觸，熱量傳導出去，大(dà)幅提高(gāo)了散熱的效果。該單面熱電(diàn)分離産品，在汽車(chē)燈使用中，很(hěn)好的解決發熱和(hé)光效的問題，具備散熱快，亮度高(gāo)，同時(shí)有(yǒu)節約能源的優勢。
熱電(diàn)分離銅基闆pcb的形成過程包括:将銅基層單面貼保護膠膜;通(tōng)過線路闆工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影(yǐng)蝕刻等流程，使散熱區(qū)形成凸起，凸起高(gāo)度等于絕緣層和(hé)電(diàn)路層的厚度;通(tōng)過把電(diàn)路層(銅箔)和(hé)絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起;在電(diàn)路層和(hé)絕緣層散熱區(qū)開(kāi)出窗口，可(kě)以用模具沖切或數(shù)控成型加工方式開(kāi)窗;把散熱層和(hé)電(diàn)路層、絕緣層(不流膠環氧半固化片)通(tōng)過熱壓的方式壓合到一起;按線路闆加工流程制(zhì)作(zuò)出電(diàn)路層線路，即可(kě)形成本實用新型所提供的熱電(diàn)分離銅基闆。熱電(diàn)分離制(zhì)作(zuò)适合搭配單顆大(dà)功率燈珠，特别是COB封裝，使燈具達到更好的效果。
熱電(diàn)分離銅基闆pcb的缺點：不适用與單電(diàn)極芯片裸晶封裝。
熱電(diàn)分離銅基闆pcb結構适用于高(gāo)頻電(diàn)路以及高(gāo)低(dī)溫變化大(dà)的地區(qū)及精密通(tōng)信設備的散熱和(hé)建築裝飾行(xíng)業及汽車(chē)LED燈、礦燈、舞台燈。在工業設備中的曝光設備，礦機的散熱闆，都有(yǒu)涉及應用。
熱電(diàn)分離銅基闆pcb分單面熱電(diàn)分離銅基闆pcb和(hé)雙面熱電(diàn)分離銅基闆pcb,現在介紹的是單熱電(diàn)分離銅基闆pcb.
2.熱電(diàn)分離銅基闆pcb産品結構圖：
3.熱電(diàn)分離銅基闆pcb産品正反面示意圖：
4.銅基闆pcb産品制(zhì)作(zuò)及生(shēng)産工藝制(zhì)造說明(míng)：
a)基材：紫銅（C1100)
b)厚度：0.4-5.0MM
c)導熱性（介電(diàn)層） 0.8/1.5/ 2.0/3.0 W/m.K.W
e)銅箔厚度： 1 /2 /3 / 4 OZ
f)阻焊顔色：白/ 黑(hēi)/ 啞黑(hēi)/ 紅/ 綠 /藍(lán)/ 啞綠
d)字符顔色：白/ 黑(hēi) /橙 /紅/ 藍(lán)
f)成型方式：數(shù)控鑼闆、 數(shù)控V割 、模具成型 、激光切銑
g)表面處理(lǐ)工藝：有(yǒu)鉛噴錫 無鉛噴錫 化學沉金（金厚0.5U”~3.0U”) 化學鎳钯金 OSP
h)交期：5~6天。
5·銅基闆pcb産品應用場(chǎng)合：
手電(diàn)筒 、工控礦燈、 汽車(chē)LED燈 、UV燈、 舞台投射燈、 5G通(tōng)信 、 洗牆燈 、LED路燈、機械設備及各類精密高(gāo)要求散熱照明(míng)儀器(qì)
6·銅基闆pcb産品優點：
使用壽命長 高(gāo)效散熱性能 穩定 适用範圍廣
7.FAQ
Q1、您是PCB制(zhì)造商嗎？您有(yǒu)工廠嗎？
答(dá)：我們是超過12年的專業生(shēng)産印刷電(diàn)路闆制(zhì)造商，我們有(yǒu)工廠、機器(qì)，您可(kě)以看到我們的工廠圖片。
Q2、我可(kě)以免費獲得(de)PCB樣品嗎？可(kě)以免費送貨嗎？
答(dá)：是的，我們可(kě)以在交談并确認所有(yǒu)詳細信息後給您免費PCB樣品。但(dàn)是我們不提供免費送貨服務，如果您購買大(dà)量産品，我們會(huì)給您一些(xiē)折扣。
Q3、你(nǐ)做(zuò)OEM嗎？
答(dá)：是的。我們是印刷電(diàn)路闆制(zhì)造商，我們有(yǒu)工廠和(hé)PCB、PCBA全流程專用自動化設備，精密檢測出貨。我們提供PCB、PCBA一站(zhàn)式采購服務。
Q4、可(kě)以生(shēng)産2層導熱焊盤與基闆直接接觸，而電(diàn)極在另外一層的PCB嗎？
答(dá)：是的，我們可(kě)以生(shēng)産2層導熱焊盤與基闆直接接觸的PCB，我們稱為(wèi)2層熱電(diàn)分離銅基闆，可(kě)以看到我們的産品圖，也可(kě)以發Gerber資料到我們郵箱pcb@jbmcpcb.com 确認。
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